Universal Ic Reballing Stencil for Mobile Phone BGA/CPU

25,00 lei

Availability: Doar 1 rămase în stoc (poate fi pre-comandat)

Categorie:

Welsolo VS04 – 0.3 / 0.35 / 0.4 / 0.5- BGA Reballing Stencil for Mobile Phone BGA Chip Repair

Brand Name: WELSOLO

Model Number: UNIVERSAL STENCILS

Material: Steel

Usage: Reballing

Colour: WHITE

Type: For BGA/CPU

Operating Temperature: -50~500C .

Package Contains :

 

1 X Welsolo Vs04 Universal Ic Reballing Stencil

UNIVERSAL IC REBALLING STENCIL

Recenzii

Nu există recenzii până acum.

Fii primul care adaugi o recenzie la „Universal Ic Reballing Stencil for Mobile Phone BGA/CPU”

Adresa ta de email nu va fi publicată. Câmpurile obligatorii sunt marcate cu *

Shopping Cart